激光熔覆机半导体型4000W 华威激光，专注激光熔覆设备，
【半导体激光器详情】
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
性能特点：
1.高稳定性的光路设计，长寿命的半导体激光熔覆系统，保证使用10年
2.大功率散热系统，满足长时间24小时不间断大批量生产的需要。
3..高强度机身结构，保证精密度，性能稳定。
4.专业激光接度身定做的专业4轴控制系统，易懂易学上手。
5.扩展性强，可结合流水线，光电传感器，气动夹具等组合进行全自动无人值守式加工。
激光熔覆机的主要功能：
1. 适用范围
可对大、中、小型各种进口、国产机械零件的缺陷进行快速修复；
可对各种材质、硬度的基体缺陷进行修复；
可对基体表面进行耐酸、耐碱、耐高温、耐磨损等改性处理。
2. 熔覆速度
熔覆速度可以达到50mm/s。
3. 熔覆厚度
一次性熔补金属粉的厚度可以达到0.1-1.6mm，一次性熔覆粉末的厚度可以达到0.1-2mm，可以重复堆叠熔铸以增加厚度。
4.能够配备长度达20米的光纤，方便于远距离非接触的金属修复。
激光熔覆样品图片：
